央广网北京10月12日消息（记者牛谷月）10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称“粤芯半导体”，股票代码“301660”）将正式登陆深交所创业板。
公开资料显示，粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，是“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台。目前粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。公司可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案，终端产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
记者了解到，粤芯半导体立足国家推动集成电路产业高质量发展与做精做细成熟制程的战略思路，逐步构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局。
经营业绩方面，粤芯半导体增长势头强劲。公司财报显示，2023年、2024年、2025年，公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，近三年年均复合增长率高达57.30%。受惠于半导体及集成电路国产替代的迫切需求、全球半导体步入超级周期、晶圆代工行业持续向好、下游消费电子市场回暖、车规级和工业级芯片市场需求增长和硅光芯片起量，公司增长动力充足，具备较强的成长性。
招股书显示，粤芯半导体此次创业板IPO拟募集资金主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等。本次募集资金投资项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费-工业-汽车-人工智能”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备，构筑竞争壁垒，有效支持公司未来的产品创新和行业拓展，并进一步巩固差异化竞争优势，提高在晶圆代工行业的市场地位、行业影响力和核心竞争力。
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